日前，半导体竖立龙头中微公司（688012.SH）露馅公告，拟刊行股份收购杭州众硅电子科技有限公司（简称“杭州众硅”）控股权并召募配套资金。这次并购不仅将填补中微公司在湿法竖立领域的空缺，更象征着企业向“平台化”“集团化”转型迈出要道一步，成为科创板半导体企业聚焦“补链强链”的又一象征性案例。

《经济参考报》记者发现，在“科创板八条”“并购六条”等政策红利与产业升级需求的双重运转下，中芯国际、华虹公司、沪硅产业、概伦电子等科创板半导体头部企业近期密集鼓励并购交往，掀翻一场以“价值协同”为中枢的产业整合飞腾。这既彰显中国半导体产业从“量的集会”向“质的飞跃”跳动，也反馈头部企业向“全国一流”进阶的策略远见。

现在，科创板已蚁合125家集成电路企业，占A股同类公司逾六成，粉饰运筹帷幄、制造、封测、竖立、材料等产业链秩序。不同秩序的并购行径紧扣本人发展阶段，呈现“按需整合、协同增效”的澄莹特征。

在晶圆制造与材料领域，头部企业以产能整合与工艺协同为中枢，夯实界限化竞争基础。晶圆制造属重金钱领域，前期插足大，企业常通过并购快速整合优质产能。如中芯国际拟收购中芯朔方少数股权杀青全资控股，整合12英寸晶圆代工中枢产能；华虹公司拟收购华力微97.5%股权，赢得65/55nm及40nm工艺时代，普及市集占有率。芯联集成、沪硅产业则聚焦碳化硅、300mm硅片等高时代产能方向，通过收购子公司少数股权强化时代上风与产能供给。

在竖立秩序，企业借并购羁系细分领域壁垒，向“平台化”转型。跟着时代集会加深，半导体竖立企业不再局限于单一赛谈。除了中微公司收购众硅科技外，芯源微引入朔方华创看成控股股东、华海清科全资收购芯嵛公司切入离子注入机业务等案例，均体现竖立企业通过“横向拓展”，构建粉饰更多工艺秩序的料理决策智力。

在运筹帷幄、IP与EDA领域，企业并购高度温暖方向“含科量”与“稀缺性”。该领域长久被国外龙头把持，国内以专精型小企业为主，外延并购成为补全家具矩阵的要道。如晶丰明源拟收购无线充电头部企业易冲科技，夯实奢侈领域地位；概伦电子拟收购锐成芯微、纳能微，构建“EDA器具+半导体IP”双引擎，这两起案例均矜重研发资源、客户渠谈的本体性协同。

这些齐离不开轨制立异的精确赋能。科创板对各异化估值、多元支付器具、股份分期支付等立异机制的包容，为复杂产业整合扫清挫折。念念瑞浦收购创芯微看成“科创板八条”后首单注册收效的半导体并购案，立异性地接收了可转债与现款组合支付步地及各异化订价，兼顾策略投资者退出与上市公司长久利益。

中微公司董事长尹志尧提倡“门道型溢价并购”策略，芯原股份董事长戴伟民建议针对不同融资轮次股东制定各异化订价，均体现出企业对市集化并购器具的积极探索。政策支撑与产业需求的精确契合，推动科创板半导体并购迈向高质地阶段。市集东谈主士默示，面前整合已非圣洁界限访佛，而是优化新质分娩力资源设置、教化“链主型”龙头的要道举措。